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一、AM/DM37xx AP 模塊主要特性

  1、高集成：AM/DM37xx+NAND Flash+LP-DDR+TI PMU；

  2、小尺寸：29.5mmx22mmx2.8mm；

  3、封裝：LGA封裝，把pin pitch放大到1.0mm，球直徑可達0.5mm；

  4、TI DM/AM37xx，Cortex A8內核，主頻達到1GHz；

  5、TI TMS320C64，主頻達到800MHz (可以根據客戶需求取舍)；

  6、POWERVR SGX 圖形加速器 (可以根據客戶需求取舍)；

  7、Memory: 512MB (4Gb) NAND Flash， 512MB (4Gb) LP-DDR； (可根據客戶需求配置) 最大可擴展32G TF卡；

  8、豐富接口：LCD 支持最大分辨率2048*2048；

  9、High-speed 8 pins ULPI interface；

  10、Camera 最大數據位12bit；MMC 3路；

  11、SPI 一路 可擴展電阻式觸摸屏；

  12、USB OTG；UART 4路；I2C 2路 可擴展電容式觸摸屏。

二、OMAP4460 AP 模塊主要特性

  1、高集成：TI OMAP 4460/4470+LPDDR2 1GB+TI TWL6032+TI TPS62234；

  2、小尺寸：29.75mm*22.25mm*2.65mm；

  3、封裝：LGA封裝，把pin pitch放大到1.0mm，609pin提供了豐富的接口；

  4、TI OMAP4460，Cortex A9雙核，采用45nm技術，主頻達到1.5GHz；

  5、2D&3D圖形硬件加速，1080p HD的2D效果，1080p 立體3D效果；

  6、豐富接口：

     a.HDMI 1.3（包括HDMI 1.4 支持3D效果720p，50Hz；720p，60Hz；1080p，24Hz）

     b.串行接口：I2C*4，SPI*1；I2S*1；PCM*1；PDM*1；UART*3；USB OTG*1；GPIO接口，其中7個有喚醒功能。其他GPIO接口還包括：SDIO*1(MMC5)(mux MMC2)；GPMC*1；ADC*2；HDQ；PWM*2；Gas Gauge*1。

     c.Memory接口包括：MMC-8bit*2；MMC-4bit*2。